沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過(guò)程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?；亓骱附Y(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫(xiě)著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說(shuō)助焊劑。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，方便貼片機(jī)定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過(guò)編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對(duì)應(yīng)的位置。貼片機(jī)會(huì)根據(jù)送進(jìn)來(lái)的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤(pán)上。
smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)，而且還降低了電磁的干擾，能夠節(jié)省很多的成本，SMT加工工藝要經(jīng)過(guò)錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè)，維修和分板等?，F(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品，大家都比較喜歡小型話的設(shè)備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見(jiàn)的，它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，節(jié)省了材料，設(shè)備，能源以及人力和時(shí)間等。
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